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    真空镀膜加工之磁控溅射镀膜,可控性高,重复性好

    作者:真空镀膜设备_真空镀膜机_PVD真空电镀设备_蒸发离子镀膜机 来源:致诚科技镀膜系统解决方案 发布时间:2019-08-24 02:34:00

    真空镀膜--磁控溅射镀膜技能

    一、磁控溅射镀膜-溅射原理:
    1.使chamber到达真空条件,一般控制在(2~5)E-5torr
    2.chamber内通入Ar(氩气),并启动DC power
    3.Ar发作电离:Ar ® Ar+ + e-
    4.在电场效果下,electrons(电子)会加快飞向anode(阳极)
    5.在电场效果下,Ar+会加快飞向阴极的target(靶材),target粒子及二次电子被击出,前者到达substrate(基片)表面进行薄膜生长,后者被加快至阴极途中促成更多的电离。
    6.笔直方向分布的磁力线将电子约束在靶材表面附近,延长其在等离子体中的运动轨道,进步它参与气体分子磕碰和电离过程的几率的效果。
    真空镀膜

    二、相对蒸镀,磁控溅射镀膜有如下的特点:
    1.膜厚可控性和重复性好
    2.薄膜与基片的附着力强
    3.能够制备绝大多数材料的薄膜,包含合金,化合物等
    4.膜层纯度高,细密
    5.堆积速率低,设备也更复杂

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