真空镀膜设备_磁控溅射镀膜机_蒸发镀膜机

蒸发/磁控两用镀膜设备：

磁控/蒸发双用镀膜设备：
此设备利用磁控溅射阴较辉光放电将原子（靶材）离化沉积在基材上（物理气相沉积PVD）和真空中利用电阻加热法将金属丝熔融或金属分子汽化,对基材,手机壳等塑料表面进行金属化,利用特定薄膜涂层实现产品不导电和电磁屏蔽的作用,以满足现行手机的高等电子产品制造行业标准；

磁控/蒸发双用镀膜设备：
集中了等离子体处理,高等阴较磁控溅射,,电阻蒸发镀膜装置,大装载量转架和自动化控制技术,工作可靠,重复性一致性良好,沉积速率高快,附着力好,膜层品质细腻等,镀制的薄膜致密硬度高,磨擦系数低,可保持原有工件表面光洁,具有韧性好,不易破裂脱落。设备实现镀膜工艺全自动化控制。在基材表面利用真空镀膜方法进行涂层,具有生产成本低,产品合格率高,绿色环保等特点,主要适用于电脑,手机,高等工业（家用）电子电器,航空等领域,,可镀制复合金属膜,合金膜,透明（半透明）膜,不导电膜,电磁屏蔽膜及特殊膜层等。

设备参数：

型号	工作室尺寸直径X长(mm)	可镀工件最大尺寸直径（mm）	极限压力(Pa)	空载抽气时间 (分钟)	装机总功率(KW)	蒸发功率(KW)	真空机组配置
DY-1200	Φ1200X1400	Φ330X1200X6	≤3X10^-3	≤6	53	20	KT-600;ZJ-300;2X-8;2X-70
DY-1400	Φ1400X2000	Φ400X1700X6	≤3X10^-3	≤6	65	20	KT-800;ZJ-600;2X-15;H-150
DY-1600	Φ1600X2000	Φ470X1700X6	≤3X10^-3	≤6	75	30	KT-1000;ZJ-600;2X-30;H-150
DY-1700	Φ1700X2000	Φ500X1700X6	≤3X10^-3	≤6	77	30	KT-1000;ZJ-1200;2X-30;H-150
DY-1800	Φ1800X2000	Φ530X1700X6	≤3X10^-3	≤6	96.5	30	KT-1000;ZJ-1200;2X-30;H-150
DY-2000	Φ2000X2000	Φ590X1700X6	≤3X10^-3	≤6	96.5	30	KT-1000,ZJ-1200;2X-30;H-150X2
DY-1000	Φ1000X2000	Φ310X1700X6	≤3X10^-3	≤6	53	30	KT-800;ZJ--600.2X15;H-150
DY-1500	Φ1500X2000	Φ480X1700X6	≤3X10^-3	≤6	65	30	KT-800;ZJ-600;2X-15;H-150
DY-1600	Φ1600X2000	Φ520X1700X6	≤3X10^-3	≤6	75	30	KT-800;ZJ-1200;2X-30;H-150
DY-1800	Φ1800X2000	Φ580X1700X6	≤3X10^-3	≤6	96.5	30	KT-1000;ZJ-1200;2X-300;H-150
DY-2000	Φ2000X2000	Φ600X1700X6	≤3X10^-3	≤6	96.5	30	KT-800X2;ZJ-1200;2X-300;H-150X2