直流磁控溅射镀膜设备_磁控溅射镀膜机

直流磁控溅射镀膜机-真空镀膜设备

磁控溅射镀膜设备

用高能粒子轰击固体表面,固体表面的原子、分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞溅出来的现象称为溅射。溅射出来的原子具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为溅射镀膜。通常是利用气体放电产生气体电离其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶材击出阴极靶材的原子或分子,飞向被镀基片表面沉积成薄膜。

致诚真空科技：磁控溅射镀膜机

设备型号:磁控溅射真空镀膜设备
磁控溅射镀膜机应用于塑料制品、陶瓷、树脂、水晶玻璃制品等、工艺品、塑料手机壳、电子产品、建材等行业
该系列设备主要是使用直流(或中频)磁控溅射，可适应广泛镀膜靶材，如:铜、钛、铬、不绣钢、镍等金属材料
可以利用溅射工艺进行镀膜，可提高膜层的附着力、重复性、致密度、均匀度等特点
设备主要参数
真空室尺寸:	Φ1000mm 、Φ1200mm 、Φ1400mm 、Φ1600mm 、Φ1800mm 、 Φ2000mm
真空系统:	旋片泵+罗茨泵+扩散泵+维持泵(或选分子泵、深冷泵、深冷系统)
极限真空:	6x10^-4Pa
工作转动方式	多轴行星式公自转、变频调速（可控可调）
冷却方式	水冷却循环方式，另配工业冷却水塔或工业冷水机（制冷机）或深冷系统。（客户提供）
控制方式	PLC+触摸屏操作或计算机控制，手动、半自动、自动方式
供给指标	气压0.5-0.8MPa、水温≤25℃、水压≥0.2MPa
报警及保护	对泵和靶等缺水、过流过压、断路等异常情况进行报警、并执行相应保护措施及电气联锁功能
抽气时间:	空载大气抽至5x10^-3Pa,>13min
备注：	以上设备参数仅做参考，具体均按客户实际工艺要求设计定做