تبخر شعاع الإلكترون
تبخر حزمة الإلكترون هي طريقة لطلاء التبخير بالفراغ ، والتي تم تطويرها على أساس تبخر سلك التنغستن. في ظل ظروف الفراغ ، تُستخدم حزم الإلكترون لتسخين مادة التبخر مباشرةً ، بحيث يتم تبخير مادة التبخير ونقلها إلى الركيزة ، وتكثيفها على الركيزة لتشكيل طبقة رقيقة. في جهاز تسخين شعاع الإلكترون ، يتم وضع المادة المسخنة في بوتقة مبردة بالماء ، والتي يمكن أن تتجنب التفاعل بين مادة التبخر وجدار البوتقة وتؤثر على جودة الفيلم.يمكن وضع بوتقات متعددة في الجهاز لتحقيق التبخر المتزامن أو المنفصل وترسب المواد المختلفة. مع تبخر حزمة الإلكترون ، يمكن تبخير أي مادة. شعاع الإلكترون هو تيار عالي السرعة من الإلكترونات. تبخر الحزمة الإلكترونية هي طريقة طلاء ناضجة ورئيسية في تقنية طلاء الفراغ الحالية ، والتي تحل مشكلة الاتصال المباشر بين مادة الفيلم ومواد مصدر التبخر في طريقة تسخين المقاومة ويسهل مزجها.

تبخر شعاع الإلكترون
الجسم مع مسح الشعاع الطولي
أنظمة مزودة بمسدسات رش وماسحات ضوئية رقمية بالكامل للبوتقات الأحادية ومتعددة الجيوب والبوتقات كبيرة الحجم للطبقات السميكة.
مصادر مدفع إلكترون مخصصة مع أنظمة برج بوتقة للتطبيقات الخاصة ووقت إنتاج ممتد بين صيانة المصدر.

التبخر بمساعدة الأيونات (IAD)
تتيح تقنية مصدر الأيونات درجات حرارة أقل للعملية ، وأوقات معالجة أقصر ، وخصائص محسنة للأغشية الرقيقة للتطبيقات في مجالات الضوئيات والإلكترونيات الضوئية.

ميزة:
يمكن أن يؤدي تبخر الحزمة الإلكترونية إلى تبخر المواد ذات نقطة الانصهار العالية. وبالمقارنة مع تبخر التسخين بالمقاومة العامة ، فإنه يتمتع بكفاءة حرارية أعلى ، وكثافة تيار شعاع أعلى ، وسرعة تبخر أسرع ، وأغشية وأغشية من مواد بصرية مختلفة مثل الزجاج الموصّل. إن خاصية تبخر الحزمة الإلكترونية هي أنها لن تغطي أو نادرًا ما تغطي جانبي الهيكل ثلاثي الأبعاد المستهدف ، وعادة ما تكون الرواسب على السطح المستهدف فقط. هذا هو الفرق بين تبخر شعاع الإلكترون والرش.

طلب:
إنه شائع في مجال أبحاث وصناعة أشباه الموصلات. تُستخدم طاقة الإلكترون المتسارعة لضرب الهدف المادي ، مما يتسبب في تبخر الهدف المادي وارتفاعه. أودعت في النهاية على الهدف.