EMI屏蔽真空镀膜机 _ 磁控溅射镀膜机 _ EMI屏蔽电镀设备

功能性真空镀膜设备 - 磁控溅射镀膜机 - EMI屏蔽真空镀膜机

设备介绍
电磁干扰(EMI)屏蔽金属器的应用。
其他需要电磁干扰屏蔽功能的行业
基板材料。ABS，PC，PC+ABS，塑料等。

EMI屏蔽膜特性
.薄膜厚度：1.5 ~ 3微米，取决于要求。
.薄膜电阻。(欧姆)优于0.5Ω
.附着力：3M810胶带>5B
.EMI 屏蔽膜的涂覆工艺
.直流溅射不锈钢
.热蒸发法沉积铜
.直流溅射不锈钢，完全覆盖在Cu膜层上。

功能型镀膜设备溅射蒸发镀膜机是专门为EMI屏蔽薄膜沉积而设计的，广泛用于电信设备、计算机、笔记本电脑、消费电子、家用电器、手机外壳、笔记本电脑外壳、雷达测速仪器、汽车视频部件、航空航天、军事项目。

设备特点
1) 双门结构和快速的泵送速度，实现高生产率
2）用户友好的触摸屏面板和PLC控制
3)用户友好的软件程序设计，生产稳定，质量高。
4) 溅射靶材利用率高，确保生产成本低。
5)良好的均匀性&优秀的附着力
6)先进的设计理念，以更好的性能来提高生产效率和质量率。
7) 离子源装置用于等离子体清洗和表面活性处理，提高附着力。
8) 通过Polycold-水蒸气低温泵，高真空抽气时间缩短25%至75%。在加工过程中降低水蒸气分压，以获得更高的薄膜质量，更好的附着力和更多的可重复的沉积。

致诚真空科技：磁控溅射镀膜机

设备主要参数
真空室尺寸:	Φ1000mm 、Φ1200mm 、Φ1400mm 、Φ1600mm 、Φ1800mm 、 Φ2000mm
真空系统:	旋片泵+罗茨泵+扩散泵+维持泵(或选分子泵、深冷泵、深冷系统)
极限真空:	6x10^-4Pa
工作转动方式	多轴行星式公自转、变频调速（可控可调）
冷却方式	水冷却循环方式，另配工业冷却水塔或工业冷水机（制冷机）或深冷系统。（客户提供）
控制方式	PLC+触摸屏操作或计算机控制，手动、半自动、自动方式
供给指标	气压0.5-0.8MPa、水温≤25℃、水压≥0.2MPa
报警及保护	对泵和靶等缺水、过流过压、断路等异常情况进行报警、并执行相应保护措施及电气联锁功能
抽气时间::	空载大气抽至5x10^-3Pa,>13min
备注：	以上设备参数仅做参考，具体均按客户实际工艺要求设计定做